联发科新款5G芯片正式发布：采用7nm工艺迎接5G时代

2024-01-08 阅读684 评论0 喜欢0

【叶紫网2019年5月31日】目前市场上主流的安卓手机芯片有“高通、海思麒麟、联发科技”，其中，最过热的莫过于高通了，无论是旗舰手机还是千元机，百元机，几乎都是采用高通的芯片。这也让联发科在手机市场上存在感越来越低，不过，这位打不死的小强又有了新的动作。全新的5G芯片，似乎宣布联发科要卷土重来。

在5月29日的台北电脑展上，联发科正式对外发布了新款5G芯片。这款芯片采用了7nm制程工艺，并将使用在首批5G终端设备的身上，最快将在2020年第一季度问市。

根据联发科官方公布的信息显示，这款5G芯片内置5G调制解调器 Helio M70，极大的缩小了整个5G芯片的体积。这款5G芯片中包含了ARM最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和联发科技最先进的独立AI处理单元APU，可充分满足5G的功率与性能要求。

这款芯片应该是联发科目前为止最强的移动芯片了，并且看点不仅仅是它的性能和5G。等到首批5G手机上市之后，才能真正体验它的动力。

联发科技官方透露，5G芯片将于2019年第三季度向主要客户送样, 首批搭载该移动平台的5G终端最快将在2020年第一季度问市。联发科技5G 芯片的完整技术规格将在未来几个月内发布。想体验5G的朋友，还是需要耐心等待的。

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