12月9日，小米有品上新了一款贝尔森后置离合智能门锁，后置主板设计，众筹价1999元。官方称之为“第三代”智能门锁，前两代主板均在门外，其中第一代为外置离合，第二代为中置离合。而第三代智能门锁的主板则在门内，采用后置离合设计。
科技创新、叶紫记载！